1.樣品制備：基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，確保代表性

 

取樣規(guī)范：從同一巖樣上制取3塊以上平行樣品，尺寸符合標(biāo)準(zhǔn)（如圓柱體Φ50mm×100mm，或立方體50mm×50mm×50mm），避免取裂隙、風(fēng)化、夾雜明顯的部位。

 

表面處理：用砂紙打磨樣品上下端面及側(cè)面，去除毛刺、松動顆粒，保證表面平整無孔隙；若樣品有微小裂隙，需用石蠟密封裂隙（僅封裂隙，不堵巖石孔隙），防止水分從裂隙快速滲透導(dǎo)致假飽水。

 

初始狀態(tài)測量：用電子天平（精度0.01g）測量樣品自然干燥狀態(tài)下的質(zhì)量（m?），用游標(biāo)卡尺測量尺寸并計算體積（V），多次測量取平均值，記錄清晰。

 

2.飽水過程：核心環(huán)節(jié)，確保充分且均勻

 

選擇合適飽水方法：

 

常規(guī)法（適用于多數(shù)巖石）：將樣品完全浸入清水中，水面高出樣品20mm以上，浸泡時間根據(jù)巖石類型調(diào)整（致密巖石≥48h，多孔/裂隙巖石≥72h），期間每24h翻動一次樣品，保證各面均勻接觸水。

 

真空飽水法（適用于致密或低孔隙巖石）：將樣品放入真空箱，加水沒過樣品，抽真空至-0.095MPa，保持2h后恢復(fù)常壓，再浸泡24h，確保水分充分進(jìn)入微小孔隙。

 

避免干擾因素：飽水用水需為蒸餾水或去離子水，避免水中雜質(zhì)堵塞巖石孔隙；水溫控制在20℃±2℃，溫度波動過大會影響水分滲透速度和飽和度。

 

3.數(shù)據(jù)測量：關(guān)鍵環(huán)節(jié)，減少誤差

 

飽水后質(zhì)量測量：樣品浸泡至規(guī)定時間后，取出時用濕抹布快速擦干表面附著水（避免擦去孔隙內(nèi)的水），立即放入電子天平測量飽水后質(zhì)量（m?），測量時間不超過30s，防止水分蒸發(fā)。

 

平行樣控制：3塊以上平行樣品的飽水質(zhì)量差值需≤0.5%，若偏差過大，需重新檢查樣品制備或飽水過程，排除異常樣品。

 

儀器校準(zhǔn)：試驗(yàn)前校準(zhǔn)電子天平、游標(biāo)卡尺、真空箱等設(shè)備，確保測量精度達(dá)標(biāo)（如天平需定期校準(zhǔn)，游標(biāo)卡尺精度≥0.02mm）。

 

4.后續(xù)處理：避免數(shù)據(jù)偏差

 

飽水度計算：按公式（飽水度=（m?-m?）/(m?-m?)×100%，其中m?為樣品水中質(zhì)量）計算，確保公式應(yīng)用正確，數(shù)值計算無誤差。

 

記錄完整：詳細(xì)記錄樣品編號、巖性、飽水方法、浸泡時間、水溫、各次測量數(shù)據(jù)等，便于后續(xù)追溯和誤差分析。